精准赋能,价值共生,以客户需求为核心,依托半导体材料、光伏等领域的技术积累,提供定制化电镀解决方案。通过120家客户服务经验沉淀,建立需求快速响应机制,实现从”满足规格”到”创造价值”的升级,让客户专注核心生产,将复杂的工艺优化留给中镀。
数智管控,源头筑基,秉持”一次做好,次次做好”的理念,将电化学团队的研发优势转化为质量预防能力。构建覆盖原料检验、生产过程、成品验证的全流程数智化体系,通过算法预测药水稳定性,关键工艺参数实现精准控制,从源头降低质量风险,严守军工级保密与合规底线。
技术破局,闭环攻坚,坚持问题导向与技术创新双轮驱动,针对电镀行业”卡脖子”难题,联合上海大学、厦门大学产学研平台,建立质量问题双归零机制(技术归零+管理归零)。每年投入营收15%用于研发,近三年通过工艺改进降低客户不良率平均达12%,以技术迭代打造质量竞争力。
以国家级高新技术企业为基石,构建”原材料-研发-生产-服务”质量强链。通过环保电镀添加剂的无氰化、低能耗技术创新,助力客户实现碳减排目标,协同上下游打造绿色制造生态。推动行业标准共建,以”省双创”人才项目为依托,培育质量品牌,实现可持续高质量发展。
围绕电子电镀、精密表面处理两大关键工艺环节,构建了高端电镀添加剂(半导体级/光伏级/通用级)、化学镀液(无钯活化剂/高耐蚀镀层体系)及配套工艺方案三大产品矩阵。核心技术优势体现在:
自主研发的半导体封装用锡银电镀添加剂性能对标安美特、乐思化学,成本降低40%,已通过国内头部封测厂验证并实现量产替代
依托电化学博士团队(5人)及上海大学联合实验室,可根据客户产线特性30天内完成配方调整与工艺适配