提供快、慢速化学镀银体系；前、后处理药水；
沉积出高性能、致密、平整的银层；
具有良好的焊接能力以及长期的可靠性；
在1-3分钟在1.5*1.5mm的焊盘上沉积出0.2-0.7微米银层；
无铅焊接力强、易于装配；
完全可以替代外资企业昂贵的化学镀银药水；
适用于陶瓷基板、PCB板、粉体包覆、3D-MID、光伏等行业。
