细粒的、韧性强、具有厚度分布均匀镀铜层；
适合纵横比在24:1以上，TP值达到95%；
延展性、抗拉强度满足PCB、陶瓷基板行业要求；
填盲孔、填通孔效果好；
解决直流电镀厚度均匀性问题，大幅降低铜消耗量；
适用AI背板、GPU用多阶HDI板（5mm厚以上）。
