NI-2006HSX 是氨基磺酸盐型镀镍工艺；
可产生低应力的，半光亮的，延展性好的镍镀层；
本工艺尤其适用于作为贵金属和非贵金属电镀的底层；
专门用于可溶性、不溶性阳极体系的高速电镀设备；
电流密度5-50ASD范围内都能有非常优秀的结晶；
它主要用于PCB、接插件、半导体、其它高可靠性电子元器件的制造。
