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STAN 化学镀厚锡
电子材料
产品简介
STAN可沉积1-6um厚度;
STAN适用于纯铜表面,外观呈哑光;
满足现代和环保无铅表面处理的所有要求;
不需要通电;不需要阳极;
可代替现有的电镀锡工艺;
满足各种回流焊和波峰焊工艺要求。
适用纯铜表面
平替电镀锡工艺
符合多种工艺要求
添加剂完全符合RoHS条例,不含铅、镉、汞、六价铬、PBB和PBDE。
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