T600 化学镀锡
T600 化学镀锡 电子材料 产品简介 化学镀锡层厚度1.0-1.2um； 甲基磺酸、硫酸体系化学镀锡药水； […]
STAN 化学镀厚锡
STAN 化学镀厚锡 电子材料 产品简介 STAN可沉积1-6um厚度； STAN适用于纯铜表面，外观呈哑光； […]
5G-100 脉冲填通孔
5G-100 脉冲填通孔 电子材料 产品简介 优秀填通孔和盲孔能力； 量产50-300um的core层材料； […]
VP-100 卷对卷电镀酸铜工艺
HS-168 大电流、低应力酸铜工艺 电子材料 产品简介 优秀延展性（25-30%）和抗拉强度（300-420 […]
AG-600B 化学镀银-快速
AG-600B 化学镀银-快速 电子材料 产品简介 沉积出高性能，致密平整、抗变色的银镀层； 1-3min内沉 […]
VF-201 直流填盲孔
VF-201 直流填盲孔 电子材料 产品简介 可以同时填盲孔＋镀通孔； 沉积出光亮、晶粒优秀的镀铜结构； 镀液 […]
TC-200电镀酸铜添加剂
TC-200电镀酸铜添加剂 电子材料 产品简介 优秀的电镀通孔能力、Throw power 优秀； 高电流密度 […]
MC-1200 脉冲镀铜
MC-1200 脉冲镀铜 电子材料 产品简介 细粒的、韧性强、具有厚度分布均匀镀铜层； 适合纵横比在24:1以 […]
高磷化学镍NIHP-2302
高磷化学镍NIHP-2302 通用五金电镀 产品简介 NIHP-2302 是磷含量在10-12%的高磷化学镍工 […]
低磷化学镍NILP-606
低磷化学镍NILP-606 通用五金电镀 产品简介 NILP-606是一款低磷化学镀镍工艺，镀层外观洁白光亮； […]