镍包铜（不含磷）NIPF-1504
可产生半光亮及均匀的镍合金镀层
电镀纯锡 TC-688
单液型、硫酸型镀纯锡、哑色镀层添加剂
粉体分散剂SC-0505K
适用铜粉、镍粉、铝粉、银粉、金粉，用量少、成本低、操作容易
铜粉体抗氧化剂CU-56HF
防止化学镀铜和电镀铜后铜表面的变色和氧化
AS-300 化学镀银-慢速
沉积高性能、致密、平整的银层
T600 化学镀锡
化学镀锡层厚度1.0-1.2um，防锡须效果好
STAN 化学镀厚锡
适用于纯铜表面，可沉积1-6um厚度厚锡
5G-100 脉冲填通孔
优秀填通孔和盲孔能力
VP-100 卷对卷电镀酸铜工艺
大电流、低应力，适用于卷对卷、水平、VCP生产线
AG-600B 化学镀银-快速
沉积出高性能，致密平整、抗变色的银镀层