高纵横比与厚锡密集布局下的高可靠性化学镀锡工艺研究
技术白皮书:STAN厚锡与T600甲基磺酸/硫酸体系的工程实践随着现代电子元器件向高密度封装、细线条及复杂布线 […]
AU-301 化学镀金
在镍表面获得均匀的 24k 纯金镀层
PALLADEX PN-200 高速电镀钯镍合金
专用于在电子元件上电镀钯镍合金
NI-2006HSX低应力镍
氨基磺酸盐型镀镍工艺
INTECH-2000电镀纯铟
高速、高效、稳定的电镀铟添加剂
TINTECH-MSA
锡沉积性能可靠，不受槽液寿命影响
T-70RAD 化学镀锡离子清洗
用于沉锡和沉银后清洗，有效清除板面残留物
T-70RPT 化学镀锡抗变色剂
用于化学镀锡、电镀锡后的表面处理
半导体重大突破!人类首次观察芯片内部“鼠咬”缺陷
近日，美国康奈尔大学联合台积电、先进半导体材料公司（ASM），在半导体成像领域交出了一份重磅成果——团队首次利用高分辨率3D电子叠影成像技术（ptychography），成功“看见”芯片内部的原子级“鼠咬”（mouse bite）缺陷。
T600 化学镀锡工艺参数与工程适用性说明
企业动态 T600 化学镀锡工艺参数与工程适用性说明 Email Print T600 化学镀锡工艺参数与工程 […]