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TINTECH-MSA
电子材料
产品简介
特别稳定的工艺;槽液可用数年;
锡沉积性能可 靠且不受槽液寿命影响。
长期可焊性,无铅多重回流焊组装过程;
保持优异可焊性防锡须;
如果产生绿油兼容性问题, 可选用其他制程;
镀液长期可靠
多行业通用
进口平替
添加剂完全符合RoHS条例,不含铅、镉、汞、六价铬、PBB和PBDE。
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