PALLADEX PN-200 制程采用高速电镀技术，专用于在电子元件上电镀钯镍合金；
镀层一般含有 80wt%的钯，但可通 过调整使合金含量在 50%至 90%之间；
在 50 至 800ASF 的电流密度范围内，镀层组成稳定，变化量低于±5%；
溶液 配方独特，可产生光亮、延展性好的镀层，性能满足严格的接触稳定性要求；
钯-镍合金较硬金或纯钯均显示较低的孔隙率及较好的耐磨性；
成为高可靠性连接器体系的最佳选择；
溶液具有较高的电镀速率并易于采用标准技术维护。
